| 2020 |
J |
jnl |
IEEE J. Solid State Circuits
Renzhi Liu, K. T. Asma Beevi, Richard Dorrance, Deepak Dasalukunte, Vinod Kristem, Mario A. Santana Lopez, Alexander W. Min, Shahrnaz Azizi, Minyoung Park, Brent R. Carlton
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| 2019 |
— |
conf |
VLSI Circuits
Richard Dorrance, Renzhi Liu, K. T. Asma Beevi, Deepak Dasalukunte, Mario A. Santana Lopez, Vinod Kristem, Shahrnaz Azizi, Brent R. Carlton
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| 2019 |
J |
jnl |
IEEE Trans. Commun.
Celalettin Umit Bas, Vinod Kristem, Rui Wang, Andreas F. Molisch
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| 2018 |
J |
jnl |
IEEE Trans. Wirel. Commun.
Seun Sangodoyin, Vinod Kristem, Celalettin Umit Bas, Martin Käske, Juho Lee, Christian Schneider, Gerd Sommerkorn, Jianzhong (Charlie) Zhang, Reiner S. Thomä, Andreas F. Molisch
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| 2018 |
J |
jnl |
IEEE Trans. Wirel. Commun.
Vinod Kristem, Andreas F. Molisch, Louis Christen
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| 2018 |
J |
jnl |
IEEE Trans. Wirel. Commun.
Vinod Kristem, Celalettin Umit Bas, Rui Wang, Andreas F. Molisch
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| 2017 |
J |
jnl |
CoRR
Vinod Kristem, Seun Sangodoyin, Celalettin Umit Bas, Martin Käske, Juho Lee, Christian Schneider, Gerd Sommerkorn, Charlie Jianzhong Zhang, Reiner S. Thomä, Andreas F. Molisch
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| 2017 |
J |
jnl |
IEEE Trans. Wirel. Commun.
Vinod Kristem, Seun Sangodoyin, Celalettin Umit Bas, Martin Käske, Juho Lee, Christian Schneider, Gerd Sommerkorn, Charlie Jianzhong Zhang, Reiner S. Thomä, Andreas F. Molisch
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| 2017 |
J |
jnl |
IEEE Trans. Wirel. Commun.
Ruisi He, Qingyong Li, Bo Ai, Yang Li-Ao Geng, Andreas F. Molisch, Vinod Kristem, Zhangdui Zhong, Jian Yu
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| 2017 |
B |
conf |
WCNC
Ruisi He, Qingyong Li, Bo Ai, Yang Li-Ao Geng, Andreas F. Molisch, Vinod Kristem, Zhangdui Zhong, Jian Yu
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| 2017 |
— |
conf |
GLOBECOM Workshops
Vinod Kristem, Celalettin Umit Bas, Rui Wang, Andreas F. Molisch
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| 2017 |
— |
conf |
MILCOM
Celalettin Umit Bas, Vinod Kristem, Rui Wang, Andreas F. Molisch
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| 2015 |
B |
conf |
GLOBECOM
Vinod Kristem, Seun Sangodoyin, Celalettin Umit Bas, Martin Käske, J. Lee, Christian Schneider, Gerd Sommerkorn, Charlie Jianzhong Zhang, Reiner S. Thomä, Andreas F. Molisch
|
| 2015 |
— |
conf |
MILCOM
Seun Sangodoyin, Vinod Kristem, Celalettin Umit Bas, Martin Käske, Juho Lee, Christian Schneider, Gerd Sommerkorn, Charlie Jianzhong Zhang, Reiner S. Thomä, Andreas F. Molisch
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| 2015 |
— |
conf |
ICC
Seun Sangodoyin, Ruisi He, Andreas F. Molisch, Vinod Kristem, Fredrik Tufvesson
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| 2014 |
J |
jnl |
IEEE Trans. Wirel. Commun.
Vinod Kristem, Andreas F. Molisch, Somasundaram Niranjayan, Seun Sangodoyin
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| 2014 |
— |
conf |
ICC
Vinod Kristem, Somasundaram Niranjayan, Seun Sangodoyin, Andreas F. Molisch
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| 2013 |
J |
jnl |
IEEE Trans. Commun.
Vinod Kristem, Neelesh B. Mehta, Andreas F. Molisch
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| 2011 |
— |
conf |
ACSCC
Vinod Kristem, Neelesh B. Mehta, Andreas F. Molisch
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| 2011 |
J |
jnl |
IEEE Trans. Wirel. Commun.
Vinod Kristem, Neelesh B. Mehta, Andreas F. Molisch
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| 2010 |
— |
conf |
ICC
Vinod Kristem, Neelesh B. Mehta, Andreas F. Molisch
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| 2010 |
J |
jnl |
IEEE Trans. Wirel. Commun.
Vinod Kristem, Neelesh B. Mehta, Andreas F. Molisch
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| 2010 |
B |
conf |
GLOBECOM
Vinod Kristem, Neelesh B. Mehta, Andreas F. Molisch
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| 2010 |
J |
jnl |
IEEE Trans. Commun.
Vinod Kristem, Neelesh B. Mehta, Andreas F. Molisch
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| 2009 |
— |
conf |
ICC
Vinod Kristem, Neelesh B. Mehta, Andreas F. Molisch
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